之前一直都在Marvell平台上开发Android，Marvell平台的CP只Release二进制文件，所以开发过程中一般只需要修改并编译AP端的代码就可以了。最近一个月，由于项目需要，开始转到开发高通平台的Android。初步接触下来，高通平台和Marvell平台有很大不同。最显著一点就是，Marvell平台中是AP启动起来后再挂CP跑；而高通平台则是先启动CP1，然后CP初始化AP并加载程序运行。另一方面，高通的CP相比AP有更大的控制权限，像对GPIO，PMIC的控制等都是CP进行控制，AP端如果需要对这些资源进行操作，则必须先由CP程序分配相应权限给AP才可以。AP和CP的交互则使用共享内存的方式进行同步。
高通这种架构特点注定了OEM商需要同时修改AP和CP的代码，所以高通的软件包在Release的时候是分为AP包和MP1包的。AP包中包括Android，Kernel，AP端的bootloader lk等；而MP包中则包括AMSS，qcsbl，oemsbl等。AP包的编译环境一般都架设在Linux下，使用Android的官方搭建方法就可以搞定。而MP包属于高通的特有产物，需要按照高通的搭建文档来进行，使用RVCT编译器，python以及perl环境。实际搭建下来，MP包的编译环境极为繁琐，从头摸索搭建，没有3、4天是不可能完成的。即便有人之前搭建过，文档工具都准备好的情况下，搭建一个可用的环境也至少需要4个小时。为了方便以后开发人员更加方便快捷的搭建开发环境，我花了2个周末的时间，搭建调试并打包制作了高通编译环境的一键安装包。
该一键安装包分为Windows版和Linux版。是的，你没有看错，还有Linux版本的编译环境！用过的人都懂的，Linux版的编译环境比Windows编译环境的效率高的不是一点两点2。不过有一点需要强调： 我制作的编译包中，RVCT的版本不是高通官方建议的版本 。高通官方文档中说，编译环境需要RVCT 2.2 593版本。而我制作的编译包中RVCT版本分别是Windows 2.2 616，Linux 2.2 686版本。修正版本号比高通官方建议的高，但是高通官方对于高版本的编译环境是否可用没有明确的答复，只是说没有测试过3。我个人简单测试过，分别使用593版本的RVCT，616版本RVCT和686版本RVCT编译同一套代码，对编译出来的bin文件进行比较，发现除了日期和签名部分有不同外，其余部分都是相同的。另外，这三种编译器编译出来的文件分别刷到手机上，也都可以正常运行。但是， 即便如此我也还是不能保证编译环境是完全没有问题的 。所以，对于要求比较高的朋友，可以在研发中使用我的环境，正式发布版本的时候使用高通官方建议的593版本进行编译。
最后放出下载地址（由于CSDN只有60M的上传权限，所以只有Linux环境了，并且需要5个资源分。国外下载地址没有任何限制）：
国内下载：
国外下载：